向未來(lái)制造出發(fā) | 雷賽與您共聚2018深圳機(jī)械展

作者：雷賽智能發(fā)布時(shí)間：2018-03-23

作為全球先進(jìn)的伺服步進(jìn)產(chǎn)品及解決方案提供商，雷賽將于 2018年3月29日至4月1日參加第19屆深圳國(guó)際機(jī)械制造工業(yè)展覽會(huì)，展示新產(chǎn)品及解決方案。歡迎您蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，體驗(yàn)雷賽為機(jī)械制造工業(yè)設(shè)備帶來(lái)的智能化提升！

展會(huì)熱點(diǎn)

L5Z交流伺服系列

雷賽智能的第五代精品交流伺服L5Z系列通過(guò)整合美國(guó)先進(jìn)伺服算法、歷時(shí)十年研發(fā)和五代升級(jí)，具有高性能、高可靠性、低成本等特點(diǎn)，以國(guó)產(chǎn)伺服成本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口伺服運(yùn)動(dòng)性能。

LD5:小功率伺服設(shè)備優(yōu)化之選

LD5為雷賽創(chuàng)造性推出的新一代低壓交流伺服，具備體積小，功能豐富，一鍵調(diào)試等性能；新增的安全功能與接口能判斷和處理設(shè)備突發(fā)故障，直流供電模式也能使能源利用率大幅提升。

H2高性能混合伺服系列

H2系列是雷賽公司基于十多年步進(jìn)與伺服研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)成功的創(chuàng)新型混合伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。

采用專用電機(jī)控制DSP芯片和矢量閉環(huán)控制技術(shù)，徹底克服開環(huán)步進(jìn)電機(jī)丟步的問(wèn)題，同時(shí)明顯提升電機(jī)高速性能、降低電機(jī)發(fā)熱和減小電機(jī)振動(dòng)，提升機(jī)器加工速度和精度，降低機(jī)器能耗。

H2系列適配電機(jī)安裝尺寸完全兼容57/86/110系列步進(jìn)電機(jī)，方便傳統(tǒng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)方案升級(jí)，成本僅相當(dāng)于交流伺服系統(tǒng)的一半。

展會(huì)效果圖