自動(dòng)化設(shè)備一直在朝著高精度、高速度和高響應(yīng)方向發(fā)展，比如硅片分選、檢測(cè)等半導(dǎo)體設(shè)備，相比以往中低端的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制提出了更高的要求：速度更快...